不过台媒 BenchLife 在 7 月 30 日表示，截至当时 英伟达的 AIC 合作伙伴尚未收到英伟达有关本代 SUPER 显卡的进一步信息或产品开案通知 ，预计相关产品仍将在 2026 年到来。

混合键合通过原子级平整的接触面，实现金属与金属、氧化物与氧化物的同步键合，消除了传统bump结构带来的尺寸限制与寄生效应，使得信号传输路径更短、功耗更低、速率更高。在3D NAND中，混合键合有望取代部分“通孔穿氧化层”（TCAT）或“CMOS-under-array”等结构，为更高堆叠层数（如300层以上）的稳定制造打开新路径。