IT之家 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称， 台积电在美二期投资 中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

据台媒报道，受关税战提前备货效应终结，加之手机、网通、车用等终端应用复苏不如预期，以及新台币升值压力延续等三大负面因素影响，业界传出，多家一线IC设计大厂下半年大砍晶圆代工厂成熟制程投片量，只第三季就比第二季锐减二至三成，使得相关晶圆代工厂产能利用率持续下滑，冲击获利。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...